| 本产品可测试结状融点从20℃ ~ 300℃之物质（如塑料粒…等）将试片置于两薄玻璃罩间，并放入铝制加热平台上加温，待其融解（可经由本机提供之放大镜观察）从温度计读取该温度。 技术参数： 1.测试范围：常温~300℃ 2.玻璃罩直径： Ø18mm 3.再现性：±0.5℃ 4.体积：45×35×30 cm 5.重量：7.5kg 6.加热功率：100W |
QI-065融点测试仪
| 本产品可测试结状融点从20℃ ~ 300℃之物质（如塑料粒…等）将试片置于两薄玻璃罩间，并放入铝制加热平台上加温，待其融解（可经由本机提供之放大镜观察）从温度计读取该温度。 技术参数： 1.测试范围：常温~300℃ 2.玻璃罩直径： Ø18mm 3.再现性：±0.5℃ 4.体积：45×35×30 cm 5.重量：7.5kg 6.加热功率：100W |